全新自主知识产权的设计 ，完全针对半导体封装行业的电镀设备。在保证质量、产能的前提下，实现节能降耗 、低排放、低成本运行 ，与传统挂镀线相比，总电功率降低80%、占地减少50%、锡消耗量节省20-40%。产能：≥1500条/小时（根据产品品种和工艺要求设计）运行结构：单臂行车直线型适用范围 ：各种封装形式的LEADFRAME，特别适用于TO系列产品
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